Aislamiento mextha Temperautre PI ar poliimida

Descripciones: PI ge 'nar película pa ngäts'i Nxoge, sintetizados ya polimerización 'nar dianhydride aromático ne 'nar diamina aromática. Pe̲ts'i hño equilibrio ar propiedades eléctricas, mecánicas, físicas, termal ne química ja 'nar nthegi xi hño. rango temperaturas ndezu̲ — 269 ° c asta 400 ° c (— 452 ° f ma 752 ° f...)

Descripción

Descripciones:

Aislamiento mextha Temperautre PI ar poliimidaDis 'nar película ngäts'i Nxoge, sintetizados ya polimerización 'nar dianhydride aromático ne 'nar diamina aromática. Gi pede ko excelente balance ya equipos eléctricos, propiedades mecánicas, físicas, termales ne bi químicas ja 'nar nthegi xi hño. rango temperaturas ndezu̲ -269ma 400 (-452ma 752). 'Nehe pe̲ts'ihño nzäm'bu dimensional,resistencia radiación, near resistencia jar tsibi. Hingi derretir wa to da tsät'u̲nu̲ ngu nä'ä xi 'yo̲t'e ar mäs 'mui ar inflamabilidad UL 94: V — 0.


Características:

• Mextha rigidez dieléctrica

• Hño nzäm'bu dimensional

• Resistencia química

• Resistencia ar radiación

• Resistencia ar tsibi UL V — 0

• UL aprobado xi hño película

• Resistencia mpat'i ar — 269° C ma 400° C (— 452° F ma 752° F)


Aplicaciones:

Película PI to da metalizado, perforado, formado, laminado, wa cubierto ar pegamento. To da utilizado ja 'nar variedad aplicaciones aislamiento eléctrico ne electrónico:

• cintas ya alambre ne cable, trazadores líneas motor ranura, aislamiento ar alambre, ar imán, bobina formada aislamiento, ar transformador ne ar aislamiento ar condensador

• Adhesivo poliamida wa poliamida laminados. .
• Coverlay wa refuerzo jar F — PCB
• Etiquetas poliimida

• Tubería polyimide.

Datos ar película aislamiento ar poliamida hindi adhesivo

Ar klase

Hmädi típico ar película PI Xinst

Espesor nominal

(Μm)

Ar xe̲ni be̲xu (g yá m²)

Fuerza extensible (MPa)

Alargamiento

(%)

Contracción 30min ma150(%)

Contracción

120min 200 (%)

Rigidez dieléctrica (MV yá m)

Resistividad volumen

(Ω.cm)

Constante dieléctrica

Ma 1kHz

Factor rigidez dieléctrica

Ma 1kHZ

Xinst0101 — 13

13

18.3

171

72

0.04

0.09

300

1.5x1017

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 20

20

28.4

178

97

0.05

0.09

319

2.9x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 25

25

35.5

191

100

0.06

0.09

305

7.8x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 50

50

71.0

183

105

0.06

0.09

282

7.7x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 75

75

106.5

180

110

0.06

0.15

230

7.2x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 100

100

142.0

175

101

0.06

0.15

210

5.6x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 125

125

177.5

163

100

0.10

0.15

180

4.9x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 150

150

213.0

150

105

0.10

0.15

156

4.6x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 175

175

248.5

145

110

0.10

0.15

143

3.9x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 200

200

284.0

135

105

0.10

0.15

133

3.8x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 225

225

319.5

125

95

0.10

0.15

128

3.8x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3

Xinst0101 — 250

250

355.5

122

66

0.10

0.15

121

3.1x1015

≤3.9

≤4. 0 X 10 — 3













Proceso pa producir ar película aislamiento poliamida adhesivo hi'nä

Resina synthetise — — filtro — fundido — — imidization — rodando — inspección — — Ts'ut'ubi — paquete

Synthetise resina 1)

Synthetise PAA 3 prima ODA PMDA ne DMAC 'mefa xta reacción ar química.

Filtro 2)
Ar limpieza jar limpieza 'nar thuhme 'mefa xta filtro ar burbuja ar burbuja. Segundo filtro pa 'me̲fa ar burbuja ar despeja.

Bastidor 3)
Ar resina ar fundida ja ar correa a través de ar molde. Slicked ar resina ge 'nar círculo ndähi mpa pa evaporación disolventes ne 'ra ya imidization. Ar preliminar seco película (PAA) ar transportada ar rollo cáscara delantera ar máquina colada ne pelada.

Imidization 4)
Proceso Imidization ar imidization pa. Pelado ar máquina ar molde ar película ar imidized jar imidization horno mextha ar mpat'i. PAA ar transfromed jar PI. Jar imidization, ar película xí strengthed jar CD, gem'bu̲ bí rueda ar película.

Velocidad máquina ar mpat'i película seco 5).

Película aislamiento poliamida hingi adhesiva Ts'ut'ubi ne empaquetado

Tamaño ar rodillo ar película: 3andquot; base ar he̲'mi wa plástico, ancho: 6mm — 520 mm; anchura estándar: 520mm, 1000mm

'Befi ar Ts'ut'ubi ar morir: Podemos tu̲ki ar película PI ja 'nar tamaño komongu ar CAD ja̲t'i.

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(7) ¿gi pe̲ts'i ar MOQs?

Hä. Nu'bu̲ da nthe̲hu̲ 'ra solicitamos ar MOQ USD2, 000 ir nge ya. Xähmö nu'bu̲ ar ya xki t'olo, bí bí cobrará ar tarifa hontho adicional USD50.00 ir nge ya.

Transporte:

1) ar tsa da película jar rollos ne herida asta ar base ar tubo, nu'bu̲ rollo xi hño embalado ne cargado ko ar bolsa plástico pa hoki caja seca ne 'Beni.

(2) kadu̲ 'nar caja embalaje da da marcada ko ar klase, especificación ya producto, ya tamaño, ya 'bede ya lote, be̲xu bruto, pa fabricación, thuhuu ar fabricante.

(3) ar da da presionado jar seco ne limpio, período preservación a partir de ar pa producción ar 12 ya zänä ne ar tsa̲ da utilizar ar aún mi nu'bu̲ xí calificado nu'bu ar preservación período excedió ne comprobado nä'ä mä ar estándar.

(4) Nxoge ar preservación ne ar transporte, da nu'bu da ár ngi mecánico ne ar amortiguación.


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